产品特点 ?采用高解析度对位单元，贴装精度高 ?兼具3个6寸晶圆的Wafer供料系统，稳定便捷 ?剔除和焊接温度持续精准控制 产品参数 贴装精度：±10μm 重复精度：±2μm 键合力适用范围：20-500g
